2022年7月15日-16日，被譽為半導體行業發展“風向標”的第六屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。Tensun騰盛精密攜重磅產品亮相會場，騰盛半導體事業部總監周云先生在會上作“半導體精密劃片與點膠工藝”主題演講。

近年伴隨半導體產業的快速發展，半導體設備市場持續景氣，SEMI報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%。中國市場方面，在一系列政策支持下，國內半導體產業迅猛發展，并帶動了半導體設備市場規模的快速提升。SEMI報告同時顯示，2021年中國第二次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長58%至296億美元。同時在自主可控需求下，我國自研半導體設備也獲得廣泛應用，國產化率不斷提高。

得益于半導體行業蓬勃發展和國際大環境影響，Tensun騰盛精密迎來了高速發展階段，其中12寸劃片設備出貨量穩居國產品牌第一。而在3C手機產業鏈、TWS耳機、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系統級封裝、半導體晶圓級封裝等領域中，騰盛精密的點膠與切割（劃片）已經成為該領域的首選品牌，或者正在成為該領域進口設備替代的首選品牌。

Tensun騰盛精密半導體事業部總監周云先生表示，騰盛新一代半導體晶圓劃片工藝和后段Package切割產品，不僅精度更高而且自動化程度更高，真正意義上實現技術創新，打破進口壟斷，實現進口代替。騰盛將繼續聚焦半導體精密點膠與精密切割（劃片）兩大產品線，堅持技術創新、堅持做世界級品質，力爭五年成為中國行業第一，推動全面實現國產替代進口進程，助力中國半導體產業鏈發展。為成為全球第一的精密裝備企業而不懈奮斗?！?/span>