400-885-0766
語言
應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
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1、采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用;
2、自動上料、位置校準、切割、清洗 干燥、下料均可由本系統自動完成;
3、可以滿足最大8-12吋材料的高精密切割加工;
4、雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高 85% 以上;
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。
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