• 高速點(diǎn)錫機(jī)Sherpa700

高速點(diǎn)錫機(jī)Sherpa700

高速點(diǎn)錫機(jī)Sherpa700，主要應(yīng)用芯片、元器件、數(shù)碼產(chǎn)品等領(lǐng)域的微量點(diǎn)錫。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用場(chǎng)合

設(shè)備型號(hào)

Sherpa700

外形尺寸(WxDxH) 

840×1335×1480mm

軸數(shù) 

3

重復(fù)定位精度

X/Y：±0.005mm, Z：±0.005mm

最大速度

X/Y：1500mm/s, Z：500mm/s

輸送軌道負(fù)載

≤3kg

適用基板厚度

0.5-20mm（可定制）

點(diǎn)膠范圍X/Y 

單軌350/600mm

雙軌350/260mm


1、超高響應(yīng)性，運(yùn)動(dòng)軸響應(yīng)速度可以達(dá)到5ms以內(nèi)；

2、高速度，最大加速度可以達(dá)到3G，最大運(yùn)行速度可達(dá)到1500mm/s；

3、高穩(wěn)定性，一體化鑄件龍門和1400KG機(jī)身重量結(jié)構(gòu)，整體機(jī)身重新低，運(yùn)行時(shí)機(jī)更為穩(wěn)定。

1、芯片、元器件、數(shù)碼產(chǎn)品等領(lǐng)域的微量點(diǎn)錫；

2、半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、MEMS的精密點(diǎn)膠、微量點(diǎn)錫膏。