深圳市騰盛精密裝備股份有限公司

應用于Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等材料的精密切割。

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定制咨詢

1、采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用；

2、方盤設計，有效加工尺寸280 x 280 mm；

3、采用高剛性結構設計，確保切割加工的高精密性及高穩定性；

4、雙主軸同時切割，比單主軸切割產能提高85%以上；

5、重復定位精度： 0.001 mm；

6、切割速度： 0.05 ~ 400 mm/sec；

7、標準搭配使用刀片： 2 inch；

8、具備NCS(非接觸測高)功能；

9、可選配BBD(刀片破損檢測)功能；

10、可選配刀痕檢測功能。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。