• 晶圓級點膠機WDS2500

晶圓級點膠機WDS2500

超精密晶圓級封裝點膠，兼容8~12英寸Wafer，重復(fù)定位精度±3μm。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點 應(yīng)用場合

1、高精度，XY模組采用U形直線電機，重復(fù)精度≤±3μm；
2、高穩(wěn)定性，采用一體式鑄件機構(gòu)，具有良好的吸震性；
3、全自動，搭載設(shè)備前端模塊（ EFEM ），可實現(xiàn)晶圓自動上下料。

適用于晶圓級Underfill/ Coating工藝