晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

硅晶圓切割工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步，將晶圓分成單個的芯片，用于隨后的芯片接合、引線接合和測試工序。

▲圖源：360圖片

迄今為止，在芯片的封裝工序中，切割工藝的發展歷史大致可分為以下三個階段——

第一階段：金剛刀切割機

19世紀60年代是硅晶體管的發展初期，當時主要應用的切割裝置是金剛石切割機，采用的是劃線加工法，類似于劃玻璃的原理。這種方法非常依賴于人工操作，加工精度低，勞動程度強。因此，加工成品率很低。

第二階段：砂輪切割機

60年代中期進入集成電路時代，晶圓開始向2吋、3吋等大直徑化發展。同時，晶圓厚度也從100微米加厚到200-300微米。在這種情況下，采用原來的工藝方法并不適用。此時，日本研制出世界第一臺極薄金剛石砂輪切割機，預示著切割機進入了薄金剛砂輪切割機時代。

第三階段：自動化切割機

隨著半導體的需求和產量逐漸增大，對切割的成品率和效率的要求越來越高。此時，就有了自動化切割機的需求。在需求催生和技術發展下，晶圓切割工藝進入自動化時代。

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隨著半導體應用市場對于芯片性能的不斷追求，芯片制造的成本也在持續增加，創新的先進封裝技術的出現也成為必然。對于傳統封裝方式的創新，促成了晶圓級封裝技術的“應運而生”。

晶圓級封裝技術，直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產出一顆顆的IC成品單元，可以將封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，生產成本大幅下降，并且把封裝與芯片的制造融為一體，改變了芯片制造業與芯片封裝業分離的局面。

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晶圓尺寸與工藝制程并行發展，每一制程階段與晶圓尺寸相對應。 

A：制程進步→晶體管縮小→晶體管密度成倍增加→性能提升。

B:：晶圓尺寸增大→每片晶圓產出芯片數量更多→效率提升→成本降低。 

目前6吋、 8吋硅晶圓生產設備普遍折舊完畢，生產成本更低，主要生產 90納米以上的成熟制程。部分制程在相鄰尺寸的晶圓上都有產出。5納米至 0.13微米則采用 12 吋晶圓，其中28納米為分界區分了先進制程與成熟制程，主要原因是28納米以后引入FinFET等新設計、新工藝，晶圓制造難度大大提升。與此同時給精密切割提出了更高的要求，作為IC后封裝生產過程中關鍵設備之一的切割機，也隨之由6吋、8吋發展到12吋。

縱觀過去的半個世紀，大規模集成電路時代已向超大規模方向發展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對切割的工藝要求越發精細化，需要全自動、高精度的切割機來滿足生產需求。

切割機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，用于晶圓的切割、分割或開槽等微細加工，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。

JIG SAW是自動切割治具，TAPE SAW是手動切割的。通常大批量生產需要JIG SAW。JIG SAW全自動精密切割機能夠實現橫向精密微位移和自動進給；手動和自動切割兩種模式，自動化程度高，操作安全、可靠；自動顯示切割進給速度、主電機轉速等。

以JIG SAW切割設備—騰盛全自動切割擺盤機FDS3200為例，該機臺采用創新布局方案，集上料、切割、清洗、分選、擺盤等多功能于一體。可兼容多種規格、多種類型產品，同時具備多種下料方式及多樣化切割系統。騰盛FDS3200裝載了自主開發的VISION視覺平臺，可提供豐富的視覺檢測配置。FDS3200，雙工位，雙刀切割，雙軸擺盤及高速搬運系統，可對應最小產品包裝尺寸3mm*3mm，目前設備在客戶應用中實測UPH數據≥17K，能夠有效提高流水線工作效率，更適用于領先的半導體封裝企業。