智能汽車是搭載先進傳感系統(tǒng)、決策系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)，運用信息通信、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術(shù)，具有部分或完全自動駕駛功能，由單純交通運輸工具逐步向智能移動空間轉(zhuǎn)變的新一代汽車。智能汽車技術(shù)與一般所說的自動駕駛技術(shù)有所不同，它指的是利用多種傳感器和智能公路技術(shù)實現(xiàn)的汽車自動駕駛。

通俗來講，智能汽車可理解為"自動駕駛"+"車聯(lián)網(wǎng)"——

自動駕駛：用傳感器如雷達、攝像頭替代人眼，用算法芯片去替代人腦，再用電子控制去替代人的手腳，最終實現(xiàn)由智能電腦來控制汽車，實現(xiàn)自動駕駛。

車聯(lián)網(wǎng)：車聯(lián)網(wǎng)指按照一定的通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互標準，在"人-車-路-云"之間進行信息交換的網(wǎng)絡(luò)。

智能電動汽車：智能駕駛與電動車有著天然的關(guān)聯(lián)性，電動車采用電動控制，智能駕駛能夠幫助解決電動車的充電、節(jié)能等核心問題。

智能汽車這個概念，其實是伴隨著新能源車（尤其是電動車）而出現(xiàn)的，以特斯拉為代表的新能源車，重新定義了汽車的概念。

▲圖源：特斯拉

在汽車智能化和電動化的浪潮中，芯片已然成為汽車行業(yè)高度關(guān)注的話題。

眾所周知，與燃油車相比，智能汽車需要的芯片多了很多，一臺燃油車的芯片大約是1500顆左右，而一臺智能汽車中至少有3000多顆芯片。

當然，這3000多顆功能各不相同，其中追求性能的芯片并不多，主要集中在智能座艙、自動駕駛這兩個方向上。

如今，汽車的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化變革，需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)不斷進化。隨著汽車電動化進程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導體的版圖需要從原來的車用微控制器（MCU）、功率半導體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導體器件，加進包括ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等更多凸顯“智”的半導體芯片和器件。

▲圖源：網(wǎng)絡(luò)

汽車智能化趨勢：一是智能座艙，二是自動駕駛，對汽車的智能架構(gòu)和算法算力，帶來了數(shù)量級的提升需要，推動汽車芯片快速轉(zhuǎn)向搭載算力更強的SoC芯片。

未來智能座艙所代表的“車載信息娛樂系統(tǒng)＋流媒體后視鏡＋抬頭顯示系統(tǒng)＋全液晶儀表＋車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)＋車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等融合體驗，都將依賴于智能座艙SoC芯片。

自動駕駛芯片是指可實現(xiàn)高級別自動駕駛的SoC芯片，通常具有“CPU+XPU”的多核架構(gòu)。自動駕駛SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一個或多個XPU來做AI運算。用來做AI運算的XPU可選擇GPU/FPGA/ASIC等。

智能化背景下，汽車中傳統(tǒng)用于中央計算的CPU已無法滿足算力需求，集合AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）正應(yīng)運而生。根據(jù)開源證券分析師測算，預(yù)計2025/2030年我國車載AI SoC芯片市場超 55.2/104.6 億美元。

隨著汽車成為近年半導體需求增速最快的領(lǐng)域，“上車”也成為國內(nèi)芯片廠商追逐的增長新動力。

汽車半導體概念寬廣，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化等各領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。

人們常說的汽車芯片是指汽車里的計算芯片，按集成規(guī)模可分為MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度較低，屬于分立器件，主要包括電動車逆變器和變換器中的IGBT、MOSFET等。傳感器則包括智能車上的雷達、攝像頭等。

2022年，中國電動汽車經(jīng)歷了很大的變革，國內(nèi)乘用車具備L2級別輔助駕駛功能的滲透率已接近1/3。我國預(yù)計2040年將全面禁售汽油及燃油車，預(yù)計到 2050 年電能將占據(jù)整體交通領(lǐng)域 45%的份額。

智能化+電動化，未來智能電動汽車將成為主流產(chǎn)品，為消費者帶來極致的出行體驗。其中所需的關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)展，包括語言識別，手勢識別，環(huán)境感知系統(tǒng)，AI 智能算法，存儲容量等都將依托于核心芯片（傳感器、功率半導體、AI 芯片等等）。

此外，根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù)，2019年國內(nèi)汽車半導體占據(jù)全球半導體市場份額的27%（國內(nèi)/國外分別為30/80億美元），預(yù)計2030年將提升至40%（國內(nèi)/國外分別為110/170億美元），2019-2030年國內(nèi)外汽車半導體復合增速分別為13.8%、7.8%，國內(nèi)汽車半導體增速顯著高于國外。在行業(yè)“缺芯”事件以及智能化升級的趨勢下，進口替代趨勢將加速，國內(nèi)千億車載半導體市場未來可期。

芯片將是推動每個電子行業(yè)發(fā)展的一個核心競爭力。實際上，車規(guī)芯片制造的壁壘并不低，這也是近年讓汽車行業(yè)遭遇缺芯煩惱的原因之一。

汽車所經(jīng)歷的使用環(huán)境比消費類電子要嚴苛很多，另外一點是車規(guī)芯片的供貨周期要有保證，芯片有十年穩(wěn)定的供應(yīng)，保證十五年之內(nèi)不會出任何問題。種種嚴苛條件決定了汽車芯片在設(shè)計、制造、封裝等一系列環(huán)節(jié)都需要經(jīng)過嚴苛測試，還需要經(jīng)過漫長的認證流程。

對于智能汽車而言，需要更高的產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性，因此也對封裝提出了更高的要求。針對智能汽車對車規(guī)級測試、可靠性要求更加嚴格的趨勢，Tensun騰盛從晶圓切割、封裝發(fā)力，填補汽車芯片封裝需求。

Tensun騰盛在3C消費電子、新型顯示、半導體封測三大領(lǐng)域中，積累了豐富的經(jīng)驗，集精密裝備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，推出的高可靠、高穩(wěn)定性的王牌設(shè)備——8~12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100、在線式半導體點膠機Sherpa91N，為智能汽車多種芯片規(guī)格提供芯片切割、封裝與測試解決方案。

車規(guī)芯片量產(chǎn)是一個長期而艱辛的過程，要想滿足整車廠的需求，邁過車規(guī)級芯片制造壁壘，需要其產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。