2023年10月13日，為期三天的NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會（簡稱“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿結束，Tensun騰盛展位全新升級，亮相于7號館7B65。此次展位上，騰盛精密設置了精密裝備展示區、主題演講區、技術交流區等，顛覆行業，前沿科技，吸引眾多專業觀眾前來觀展交流，同時也受到半導體芯聞、芯通社、芯師爺、半導體芯科技等十余家行業媒體的高度聚焦。其中，騰盛首次籌辦的十余場主題演講，更是精彩有加，場場滿座，可謂本次展會的點睛之筆。

精密裝備近十款，首度公開領先的點錫技術

在精密點膠設備中，騰盛精密帶來了最新產品高速噴錫設備Sherpa700，可以實現噴錫點徑150±10μm，錫膏穩定噴射頻率150Hz，即每秒可噴射出150個錫點，處于行業領先的技術水平。設備主要應用于芯片、PCB、元器件等產品的高精密微量錫膏噴印，半導體系統級封裝SIP、MEMS的微量噴錫等領域。

點膠設備還有應用于半導體先進封裝點膠的Sherpa91N，應用于SMT行業的高速、高精度雙頭自動點膠機Sherpa93以及雙工位雙頭高效率點膠機Sherpa83。另外，騰盛還帶來了自主研發的壓電噴射閥JVS96、JVS200，螺桿閥SVS81，容積計量式點膠閥SPP-H9等等各類精密核心閥體部件，可以全面滿足不同客戶的先進生產點膠工藝要求。

在半導體精密切割設備中，目前技術水平處于領先地位為騰盛精密切割分選JIG SAW設備：全自動雙工位切割分選一體機FDS3200，該設備主要應用于半導體封測后道的成品切割分選，如BGA、LGA、QFN以及SIP等封裝類型的產品。

精彩演講十余場，首次開講引來高朋滿座

騰盛首次開講，演講內容主要包含兩大部分：《精密點膠工藝技術分享》和《半導體切割系列產品工藝分享》。三天展會，十余場分享，將設備展示與技術分享合二為一，吸睛十足，成為展會的一大亮點。

在精密點膠工藝技術分享中，主要從精準控膠技術、微量噴錫技術、超窄KOZ點膠三個內容介紹騰盛的精密點膠工藝。如何做到精準控膠，騰盛精密總結了四大關鍵點：第一個關鍵點就是要有足夠精密的點膠閥體系統；第二關鍵點就是膠量的閉環控制；第三個關鍵點就是出膠與運動軸的同步控制技術；第四個關鍵點就是自動規劃點膠路徑和膠量自動分配。

在半導體精密切割工藝分享中，主要從騰盛的Package Saw切割技術和Jig Saw切割分選技術兩大部分展開介紹。

騰盛精密在Package Saw制程應用中，代表產品為全自動雙軸切割機ADS2100、自動雙軸切割機SDS1210，主要專注于晶圓切割和成品切割兩大領域；騰盛精密Jig Saw的代表產品全自動雙工位切割分選一體機FDS3200，高度自主研制并掌握了切割引擎、高速視覺分選系統、JIG SAW專用超高速電機三大核心技術，功能強大，配置齊全，適用于規?；I先的半導體封測企業。

騰盛精密切割事業部周總監還受邀在同期舉行的半導體制造技術大會中做主題分享，為大家介紹了騰盛半導體精密點膠及劃片制程工藝，讓更多人看到了騰盛精密的新技術、新思路。

為期三天的展會完美收官，騰盛精密在此次展會中，收獲滿滿，備受關注。帶著期許，肩負使命，也讓我們共同期待騰盛的下一站精彩呈現！