微電子封裝技術即半導體封裝技術，或先進集成電路封裝，主要起到電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐等作用，一般可分為4個主要層次：

零級封裝———芯片層次上的互連

一級封裝———芯片（單芯片或者多芯片）上的I/O與基板互連

二級封裝———封裝體連入印刷電路板或其它板卡

三級封裝———電路板或其它板卡連在整機母版上

▲ 半導體封裝流程  圖源：網絡

在微電子封裝中，根據封裝形式的不同主要分為半導體IC封裝和PCB板級組裝兩大類。半導體IC封裝主要有LED包封、芯片點膠、倒裝芯片底部填充、圍堰與填充等；PCB板級組裝主要有貼片、圓頂包封、FPC補強、板級底部填充、攝像頭模組組裝、涂覆以及點導熱膠等。

▲ IC封裝結構圖  圖源：網絡

微電子封裝工業中主要有點、線、面三種點膠涂覆技術，即可分為接觸式點膠、非接觸式點膠。

▲ 閥體技術分類及優缺點  圖源：網絡整理

隨著點膠市場需求的進一步提升，點膠技術也在不斷的發展，點膠閥正朝著膠滴微小化、系統自動化、非接觸化及膠體兼容化的方向發展，以更好的服務于汽車、機械、電子、醫用器械等行業，因為即使現在電子產品具備一定的防水性，但也很難做到電路板封裝滴水不漏，還是需要點膠工藝來提升其產品的質量。

▲ 精密閥體點膠工藝  圖源：TENSUN

騰盛精密于2010年自主研制出高精度容積計量式點膠閥，實現了對進口品牌的國產替代，隨后根據點膠工藝的高精密發展，陸續推出了活塞式計量閥、壓電式噴射閥等核心閥體，主要滿足于滿足Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程點膠，可以實現最小膠點直徑200μm，最小點膠量0.5nl。

▲ 精密閥體點膠應用  圖源：TENSUN