SMT/部件/組裝點膠手機點膠組裝線自動化客制設備

自動化客制設備

自動化客制設備

自動化客制設備

應用于SMT行業PCB, FPC、底部填充等點膠制程及MiniLED、半導體封裝點膠制程。


方案配套產品

制程流程

 

應用市場

主要應用于手機、精密部件、整機組裝、平板&筆記本、智能穿戴、AR/VR

方案配套產品

  • Pad Bending（彎折）

    Pad Bending（彎折）

     適用于OLED柔性屏幕和FPC的精密彎折，主要應用于全面屏手機、智能手表、平板電腦和折疊屏手機等產品。

  • BPL點膠（彎折區 / 邦定區涂膠）

    BPL點膠（彎折區 / 邦定區涂膠）

     超聲波清洗+等離子清洗等裝置對屏體清潔后，在保證屏體潔凈度的情況下，通過導電膠將元件在一定制程條件下與屏體有效連接的設備。