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薛定諤的點膠：簡析業界多年爭議，手機該不該點膠？
發布時間：2022-07-30 14:07:10 瀏覽：159次 責任編輯：騰盛精密
手機該不該點膠，并不是新話題。早在2014年，就在國內手機行業爆發了巨大的爭議，這個話題下各種聲音不斷，各執一詞。那么這么多年過去，技術也在不斷發展，智能手機的市場需求近年來不斷增加，手機點不點膠還是一個偽命題嗎？
薛定諤的點膠
回顧當年手機點膠之爭，先是有數碼博主爆出魅族16s的SoC沒有任何封膠措施。
魅族回應：“魅族16S采用了【富樂8023】新型膠水，這款膠水在未使用情況下為黑色，烘干固化后呈半透明狀。這部16s屬于產線生產中極個別封膠漏點的情況，屬于特例個案。”隨后魅族給該博主賠償了兩臺魅族16s，并且發布了在工廠拍攝的SoC點膠過程?！?/span>
△魅族回應16S未點膠事件
隨后有博主爆出小米4、小米9一樣沒有封膠。小米回應只有當一臺設備的結構設計有問題時，在跌落試驗中發生芯片錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設備結構設計合理，在跌落試驗中能夠合格，點膠并不是必須要做的步驟。
△小米產品經理回應未點膠事件
手機點膠工藝
點膠工藝：點膠，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。
點膠可簡單從以下幾種情況來看其必要性：
1、固定型：固定元器件、屏蔽件、輔料等。
2、密封、絕緣型：起到防水密封作用。手機防水，除防水設計、密封膠墊、硅膠注塑外，內部涂密封膠也很重要，常見于戶外LED電源等。
3、減震型：電子元器件錫焊固定避免不了振動，有振動就會解除不良，點膠或大面積膠水涂覆，可提升結構件間的抗振動能力和結構力。
點膠能夠有效提升手機或產品使用壽命、強化某一使用特性、機械強度等，主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助。
點膠加工工藝應用
常見的手機點膠加工膠水：手機點膠加工用導電膠、防水密封膠等。常見的手機點膠加工工藝應用：手機外殼后蓋點結構膠粘接保護膜、logo、手機攝像頭粘接；手機殼體內部導電膠點膠加工，提升產品電磁屏蔽效果等等。
第一，從點膠軌跡上，從傳統的直線插補、圓形插補、曲線插補，全然進化為空間圓弧插補、空間橢圓插補、空間漸開線插補等。
第二，從產品工藝上，如今電子元器件向精細化發展，尺寸越來越緊湊，結構越來越復雜，原本簡單的二維平面加工已無法滿足。
第三，從點膠精度上來看，原本膠體線不小于1mm，點膠精度在0.1mm以內就足夠了，而如今膠體線變細（0.2mm以內），點膠精度提升（點膠誤差0.02mm內）。
隨著智能手機與自身技術的不斷開發和提升，導電膠點膠加工的技術發展與進步，手機點膠加工的運用也是越來越成熟，電子產品行業自動導電膠點膠加工的普及也將越來越廣泛，這對于點膠加工技術的提升和發展也是有很大的好處的。
為什么要點膠呢？
對于現在的智能手機來說，點膠的作用，簡而言之，就是把芯片粘主板上，扛摔！芯片焊接在pcb上，不點膠的話純靠焊錫固定，在以前沒啥問題，因為焊點大而結實，pcb也耐操，摔來摔去壞不了。這就是諾基亞沒有點膠也扛摔的原因，而且是越低端的越扛摔。
△諾基亞6拆機圖
現在芯片的封裝一般比較先進，輕而結實，經過焊接溫度變化后，會跟pcb產生應力差，從而有把焊點從pcb上扯下來的情況發生，而點膠可以在較低的溫度把兩個粘在一起，平衡應力。
因此，大多數的點膠場合，是芯片本身位于PCB上結構薄弱的區域。當手機發生跌落時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。但力是會傳遞的，由于膠對芯片底面結合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有線路（對于手機上廣泛使用的晶圓級芯片），這些線路其實是很脆弱的，很容易會被作用力拉開。
△諾基亞6拆機圖
隨著未來芯片設計和技術開發，要求更多的觸點，焊點小而密集，而且高頻信號多，一厘米見方，可能有上千個焊點，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝。
手機點膠常見失敗的原因
在點膠過程中點膠壓力控制不好：
自動點膠機進行手機點膠加工時壓力越大，點膠量也就越大，這個時候我們需根據膠水的特性以及環境溫度等因素調整壓力。
點膠機的針頭大?。?/span>
一般來說最適宜的針頭直徑應該是點膠量直徑的一半左右，在實際手機點膠加工過程中，根據產品大小來挑選針頭，保證膠點質量，提高生產效率。
點膠量控制：
大多數產品在手機點膠加工時都遵循膠量大小不超過焊點之間間距的一半，這樣可以有充足的膠水來粘接組件。
FIP點膠加工水粘度：
膠水粘度會直接影響手機點膠加工的質量。粘度過大膠點越小，甚至出現拉絲現象；反之膠點過大，可能會滲透到產品里面去，所以在手機點膠加工過程中根據產品選擇不同粘度的膠水。
點膠溫度：
環境溫度對膠水的影響是很大的，溫度越低膠水粘度越大，出膠量則越小容易出現拉絲現象。一般膠水的適用溫度應該在23-25度左右，應該保存在0-5度冰箱中，使用前需提前半個小時拿出來。
點膠氣泡：
自動點膠機在手機點膠加工時周圍的環境也是十分重要的，在手機點膠加工之前應該把他的放置在干燥的環境中，避免空氣進入出現打空現象。
以上就是總結的一些點膠失敗原因，當然導致手機點膠加工出問題的原因不止這么幾個，騰盛精密根據自身十幾年經驗和產品本身架構和需求去設置一系列參數，做到努力精確點膠。近幾年，國內電子產品點膠行業自動點膠加工浪潮持續上漲，屬于自動點膠應用的時代已經到來。騰盛精密自研多款全自動點膠設備和成熟的點膠技術讓客戶產品質量更加穩定，幫助客戶提升品牌口碑，降低后續成本。
△騰盛精密OLED自動點膠流水線
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聲明：本文部分內容參考出處有：
1.「什么是點膠？為什么手機的芯片需要點膠？」，來源：電子封裝技術
2.「手機一定要點膠嗎？」，來源：知乎
3.「手機平板點膠加工和導電膠點膠的技術發展」，來源：電子發燒友
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Tensun騰盛精密創立于2006年7月，一直專注于
精密點膠與精密切割（劃片）兩大產品線，
深耕于3C手機產業鏈、新型顯示及半導體封測三大行業。
Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術的研發投入，
目前已經掌握了精密點膠及精密切割（劃片）的核心技術，
成為具備核心模塊設計、整機及自動化系統集成能力的
