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Tensun騰盛 | 騰盛精密受邀出席第六屆中國系統級封裝大會

發布時間：2022-08-09 08:30:06 瀏覽：52次 責任編輯：騰盛精密

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8月2日，第六屆中國系統級封裝大會在蘇州高新區日航酒店隆重舉行，活動吸引了來自長三角地區近800位業內人士的到來。Tensun騰盛精密作為SIP先進封裝領域優秀設備供應商獲邀參會，騰盛精密半導體事業部總監周云先生在會上作《SIP封裝劃片設備的制程應用》主題演講。

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基于近年來中國先進封裝產業的崛起與發展，Tensun騰盛精密周云總監從客戶實踐角度出發，重點分享了騰盛十六年來在精密點膠與精密切割工藝上的沉淀與突破。周云總監表示，在精密點膠應用上，騰盛以媲美國際品牌的品質獲得眾多頭部企業的信賴，騰盛精密的點膠設備以絕對市場占有率，獲得國家級專精特新“小巨人”稱號；而在精密切割應用上，騰盛精密始終保持著12寸國產劃片設備出貨第一的紀錄，同時騰盛精密也是中國第一家研制12寸劃片設備的企業。

在當前國際競爭格局和政策導向下，騰盛精密所取得的這些成就不僅助推了中國半導體事業國產替代進口的進程，同時也是中國在國際市場上的創新形象及品質標桿的縮影。騰盛精密將永遠秉承讓精密制造改變世界的偉大使命，時刻以客戶為中心，持續為客戶創造價值，為“成為全球第一的精密裝備企業”而奮斗。