美國參眾兩院對雙方通過的芯片法案進行談判，消除兩個版本法案分歧，推出雙方認可的折中版，并于7月27日至28日，參眾兩院正式通過該法案，并命名為《2022年芯片與科學法案》。8月9日，美國總統拜登在白宮正式簽署成法。

▲美國總統拜登簽署《美國芯片和科學法案》圖源|直播

《2022年芯片和科學法案》長達1054頁，融合了經濟和國家安全政策的內容，旨在提升美國科技和芯片業競爭力。該法案總額達2800億美元，分5年執行，主要內容：一是向半導體行業提供約527億美元的資金支持，為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。

值得注意的是，該法案不僅試圖通過投資補貼吸引半導體企業在美國本土設廠，還意圖通過限制補貼資格來阻止半導體企業在中國增產。如該法案要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片，限制有關企業在華正常投資與經貿活動和中美正常科技合作。

這一些條款相當于強迫臺積電、高通、英特爾、AMD、英偉達、三星、蘋果等國際芯片大廠在中美之間選邊站隊，是美國大搞經濟脅迫的又一例證。有報道稱，打壓中國芯片科技企業，試圖組建“芯片四方聯盟”小圈子……美國一系列“筑墻”、“脫鉤”的做法，充斥著霸權邏輯和冷戰思維，將對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。

也有學者分析，美國目的不僅僅是經濟利益、科技領先那么單純，而是要在全球芯片等高科技核心技術上保持絕對領先優勢，進而成為政治武器。

自美國將中國確立為主要的競爭對手之后，先是與中國大打貿易戰，后是與中國進行“精準脫鉤”，發動科技冷戰，全球半導體供應鏈面臨霸權國家以意識形態劃線、人為割裂的可能。在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導體產業必然會迎來一個結構性調整的時期。

芯謀研究首席分析師顧文軍也在采訪中表示，美國出臺法案的示范，導致各個區域相繼出臺政策，相互競爭。這樣的話，全球各個區域開啟對芯片的新一輪競爭。

根據波士頓咨詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》來看：

美國在半導體研發密集型領域處于領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（74%）、邏輯器件（67%）、制造設備（41%）等細分領域。

中國大陸的比較優勢領域在于封裝測試（38%）、晶圓制造（16%）以及原材料（13%）。

歐盟的相對優勢領域在于EDA/IP（20%）、制造設備（18%）。

韓國、日本和中國臺灣則在原材料、記憶芯片、晶圓制造等領域占據絕對優勢。

按地區劃分的全球芯片生產能力，中國臺灣占22%，韓國占21%，中國大陸和日本各占15%，美國占12%，歐洲占9%。 值得注意的是整個東亞地區的半導體產能占到了全球的73%，與之對應的是東亞地區在制造芯片的半導體設備市場規模達到了全球市場的83.85%。

▲圖源|搜狐號徽浩

在半導體行業興起之時，美國本土曾一度幾乎囊括全球半導體制造的全部產能。如今，美國僅擁有12%的全球半導體產能份額。這也是美國推出該法案的重要原因，試圖通過遏制他國半導體產業發展，重塑其在全球半導體制造領域核心地位。

半導體行業的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國更是如此。另外，芯片研發本身就是一個燒錢耗時費力的過程，不是一蹴而就的。我國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，半導體產能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術水平差異導致我國需要大量進口中高端半導體產品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。本土技術水平成為制約我國半導體產業發展的最大瓶頸。

突破封鎖，沖出圍剿，打破層層設限，刻不容緩。這真正是一場不能輸，也輸不起的戰役!

當前，芯片產業以其重要的戰略地位逐漸成為國際競爭的主戰場、全球關注的核心焦點。國產芯片替代將是新常態，巨大的市場需求規模正促使芯片產業向國內大陸地區加速轉移，為我國芯片產業帶來難得發展機遇。

在這個背景下，Tensun騰盛精密得益于我國半導體封測產業的成熟度，早于2014年引進韓國技術團隊（半導體劃片設備）正式進軍半導體精密劃片行業，是國內最早研制12寸半導體劃片機的企業，在2016年首先進入LED封裝市場，成為了中國首家在LED行業可以完全替代進口劃片設備的國產品牌。十幾年不斷發展，深耕于3C手機產業鏈、新型顯示及半導體封測三大行業。目前，騰盛精密是中國第一家研制12寸劃片設備且出貨量第一的中國品牌，并正在成為該領域進口設備替代的首選品牌，奠定了在該領域的品牌先行軍的地位。

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