9月27日，小米汽車科技有限公司“車輛落水檢測方法、車輛、計算機可讀存儲介質及芯片”專利公布。專利摘要顯示，本公開涉及自動駕駛領域，通過獲取慣性測量單元 IMU 輸出的傳感器檢測信息和相機捕獲到的多幀圖像，確定車輛位姿，根據位姿確定車輛與水面的距離，在距離小于預定閾值情況下，確定車輛即將落水。

據悉，該專利能夠預判車輛落水并發出信號，提升了車輛的安全性，并減少安裝液位傳感器及其維護，而且還降低了車輛成本。

 ▲圖源：天眼查

為何互聯網公司紛紛造車？

對于互聯網企業來說，移動互聯網用戶規模增速正在下降，增量時代已經過去。那么，找到新的增量空間，或許是增強競爭力的另一途徑。

很多互聯網公司紛紛進軍造車行業，主要就是因為現在汽車行業迎來了一個新的發展趨勢，就是智能化和新能源。汽車行業的智能化是互聯網公司進軍造車行業的主要意向，傳統的汽車制造廠商在人車互動智能化也就是涉及到自動駕駛，輔助駕駛等方面還不夠成熟，而互聯網公司在這方面擁有更大的優勢，兩者合作是對雙方都有好處的事情。

 ▲圖源：騰訊網

智能網聯汽車市場未來的發展趨勢與未知塑造了互聯網大廠的優勢。

傳統汽油車中，平均一輛車或許只需要500到600顆芯片，近年汽車正朝著電動化、智能化、網聯化、共享化“新四化”邁進，芯片的地位進一步提升，芯片將代替發動機成為未來汽車產業的“生死命門”，平均一輛車上搭載的芯片數量高達1000顆以上，一輛新能源汽車搭載的芯片數量可以超過2000顆，而智能汽車搭載的芯片數量更高。

▲圖源：比亞迪半導體

應用于汽車上的所有芯片產品——車規級芯片，指適用于汽車電子元件的規格標準的芯片，小到胎壓監測系統TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛控制器，主要分為三類：

第一類負責計算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表，MCU在汽車領域應用在安全系統、BMS控制系統、車身控制和動力控制等；AI芯片主要應用于自動駕駛領域，可滿足汽車極大的運算需求，是智能汽車以及無人駕駛汽車的“大腦”。

第二類是功率半導體，新能源汽車需要大量功率半導體來實現車輛頻繁的電壓變換等需求，以IGBT、碳化硅等為代表。

第三類是汽車傳感器，負責把汽車運行中各種工況信息轉化成電信號輸給計算機。

▲圖源：蓋世汽車

汽車“新四化”趨勢下，多種汽車芯片需求旺盛：智能化趨勢催生CIS、MEMS、激光器等傳感器芯片需求；網聯化趨勢之下，ECU、MCU等市場需求高漲；電動化趨勢之下，功率半導體等作用凸顯…車規級芯片市場潛力巨大。

由于國內芯片公司起步晚，技術積累時間不長，占市場主流的美日歐整車品牌擁有固定的供應鏈，國內芯片公司滲透進度較慢，車規級芯片國產化率較低。我國汽車芯片自給率不足10%、國產化率僅為5%，供應高度依賴國外。

從技術要求上來看，車規級芯片著實令大多數芯片企業望而卻步。與消費類半導體相比，車規級芯片不需要非常先進的制程工藝，但考慮到汽車安全性與功能性，車規級芯片產品在可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性方面有著十分嚴格的要求。“車規級”芯片需要經過嚴苛的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。

▲圖源：搜狐

車規級芯片的高標準、嚴要求、長周期，將入行門檻一再拔高，這也直接導致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強，并有本事將規模優勢發揮到極致的芯片企業，才能將車規級芯片納入生產清單。放眼全球，這樣的車規級芯片企業也就恩智浦、英飛凌、西門子等少數幾家，僧多粥少，直接導致汽車芯片供不應求。

但在智能汽車與新能源汽車這條新賽道上，國內外企業站在同一起跑線，國內車規級芯片廠商迎來換道超車新機會，AI芯片、MCU與功率半導體有望成為國內企業追趕甚至趕超國外企業的重要突破口。AI芯片與MCU是汽車智能化的關鍵技術，功率半導體則對汽車電動化起著重要作用，以碳化硅、氮化鎵等第三代功率半導體為代表。

▲圖源：吉利汽車龍鷹一號

在供給優化與需求增加的驅動下，國產車規級功率器件廠商開始加速進入汽車供應鏈。而Tensun騰盛在MEMS、SIP系統級封裝和半導體晶圓級封裝等領域均有市場布局，可從模組封裝、半導體封測多方面為汽車供應鏈發力。

SIP系統級封裝當前在MEMS、射頻等領域應用十分廣泛，SIP工藝中，點膠又是十分重要的步驟，技術要求非常嚴苛，以Underfill（底部填充）工藝為案例，Tensun騰盛突破了點膠工藝約束條件，專門針對芯片級點膠開發的高精度自動點膠機Sherpa91N配合典型膠材，可實現極高的噴射膠點位置重復精度及膠量穩定性。

在半導體精密劃片領域，Tensun騰盛是國內最早研制12英寸劃片設備的企業。以公司典型晶圓劃片機產品——全自動切割系統ADS2100為例，可以滿足8~12寸材料的高精密切割加工，該機臺還可雙主軸同時切割，比單主軸切割產能提高85%以上，高低倍雙定位識別影像系統 ，適用多材料加工，并實時監測系統的氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損傷。Wafersaw晶圓切割設備目前大部分仍依賴于進口，但Tensun騰盛研發的設備已經在國內頭部客戶得到認可，小部分在購買和使用，未來有很大提升空間。

隨著政策繼續力挺半導體產業，新能源汽車、電動汽車持續帶動車規級芯片市場需求，Tensun騰盛希望和全行業上下游企業，共同建立起一個完善的汽車芯片產業創新生態，半導體產業上下游協同發展，國內企業不斷儲備技術實力，本土供應鏈崛起，推動車規級芯片國產化進程加速。目前，國內車企中的比亞迪、上汽以及不少半導體企業已先后入局車規級芯片領域，國內汽車產業芯片自主可控前景可期。