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薛廣輝：底部填充膠工藝不良解析與對策

發布時間：2023-02-28 11:34:17 瀏覽：301次 責任編輯：騰盛精密

近日，中國PCBA最具影響力的實戰專家之一薛廣輝老師主講的《底部填充膠工藝不良解析與對策》課程在網絡平臺傳播分享，引起了專業人士及相關從業者的廣泛關注。薛老師在分享底部填充的技術要點時，還引入實戰應用案例，其中就重點推薦了Tensun騰盛的底部填充自動傾斜噴射點膠方案。

薛廣輝老師是蘇州大學的工學學士，華碩電腦大陸總部第一批技術骨干，曾在富士康大陸總部SMT技術發展委員會技術中心擔任主管，并在SMT專業技術研究擁有著17年的經驗了，在多家知名電子類公司、雜志、協會等擔任技術顧問。薛老師對Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等電子產品生產工藝均有深厚實戰經驗，與時俱進，薛老師還一直保持與世界最新SMTA技術同步并關注著未來新技術發展，參與編寫教材33本，發表過多篇專業技術文章。

Tensun騰盛成立于2006年，深耕于SMT&PCB組裝點膠領域已有17年，包括PCB/FPC點膠、零部件點膠、貼合組裝、整機組裝自動線等。其中在Underfill點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃方面，騰盛都有著完整且成熟的應用方案：如Sherpa91搭配JVS96噴射閥，能實現對點膠區域的傾斜點膠，并能通過校準工藝嚴格控制點膠膠量。騰盛自主研發的噴射閥，可實現對多種流體、膠粘劑的高度及可控容量的點膠，確保器件不受污染。Underfill擴散均勻、無散點、無氣泡，且實現溢膠寬度最小210μm的工藝要求，全面滿足客戶防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等要求。