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MEMS領(lǐng)域開年第一會(huì)

發(fā)布時(shí)間：2023-02-28 11:48:40 瀏覽：154次 責(zé)任編輯：騰盛精密

2023年3月1-3日，MEMS領(lǐng)域開年第一會(huì)——第四屆中國MEMS制造大會(huì)暨微納制造與傳感器展覽會(huì)將在蘇州國際博覽中心拉開帷幕。Tensun騰盛將應(yīng)邀參展，展位號(hào)為B1館—206，屆時(shí)，將與眾多企業(yè)同行、媒體朋友共享騰盛在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展，歡迎大家前來交流互動(dòng)。



01
MEMS技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。

▲圖源：傳感器專家網(wǎng)

MEMS技術(shù)主要屬于微米技術(shù)范疇，制作MEMS的技術(shù)包括微電子技術(shù)和微加工技術(shù)兩大部分。
微電子技術(shù)的主要內(nèi)容有氧化層生長、光刻掩膜制作、光刻選擇摻雜(屏蔽擴(kuò)散、離子注入)、薄膜(層)生長、連線制作等。
微加工技術(shù)的主要內(nèi)容有硅表面微加工和硅體微加工(各向異性腐蝕、犧牲層)技術(shù)、晶片鍵合技術(shù)、制作高深寬比結(jié)構(gòu)的LIGA技術(shù)等。利用微電子技術(shù)可制造集成電路和許多傳感器。

常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、微馬達(dá)、微泵、微振子、MEMS光學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產(chǎn)品，主要應(yīng)用在醫(yī)療、汽車、運(yùn)動(dòng)跟蹤、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

▲圖源：傳感器專家網(wǎng)

如今，MEMS已經(jīng)是傳感器小型化、智能化、低功耗化最主要的技術(shù)，如果沒有MEMS技術(shù)，傳感器的未來將黯淡無光。未來，MEMS技術(shù)的發(fā)展有可能會(huì)像微電子一樣，對(duì)科學(xué)技術(shù)和人類生活產(chǎn)生革命性的影響。

02
Tensun騰盛MEMS點(diǎn)膠解決方案
MEMS目前已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，在其裝配過程中，通常會(huì)導(dǎo)入點(diǎn)膠/點(diǎn)錫膏工藝，用來實(shí)現(xiàn)ASIC/MEMS芯片包封及ASIC/MEMS頂蓋密封以保證產(chǎn)品性能要求。
MEMS目前向著更小和更高性能的趨勢(shì)發(fā)展，而MEMS封裝組裝點(diǎn)膠，主要涉及手機(jī)邊框、攝像頭模組等點(diǎn)膠區(qū)域很小的點(diǎn)膠工藝，因此，對(duì)點(diǎn)膠的線徑大小及定位精度提出了更高的要求。
Tensun騰盛自主研發(fā)的Sherpa93雙頭自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，搭配雙MSS91微量蠕動(dòng)閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、測(cè)高系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)錫直徑100μm，最小劃線寬度150μm，滿足客戶錫線涂布連續(xù)、均勻、牢固、不內(nèi)溢、高效能等需求。